陈月华,刘永永,江德凤,袁礼华.化学镀镍施镀过程稳定性分析[J].表面技术,2013,42(2):74-76.
CHEN Yue-hua,LIU Yong-yong,JIANG De-feng,YUAN Li-hua.Evaluation on Plating Stability in Electroless Nickel Deposition[J].Surface Technology,2013,42(2):74-76 |
| 化学镀镍施镀过程稳定性分析 |
| Evaluation on Plating Stability in Electroless Nickel Deposition |
| 投稿时间：2012-12-05 修订日期：2013-02-25 |
| DOI： |
| 中文关键词: 化学镀镍 镀液稳定性 沉积速率 |
| 英文关键词:electroless Ni plating bath stability deposition rate |
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| 中文摘要: |
| 以化学镀镍反应机理为依据,针对一种酸性化学镀镍体系,就主盐浓度( 硫酸镍) 、还原剂( 次磷酸钠) 、pH 值、 温度等因素对施镀过程中镀液稳定性的影响进行了分析。 结果表明: 在 Ni2+质量浓度 5 . 8 g / L、H2PO2-质量浓度 17 . 4 g / L、pH 值 4 . 4 、温度 82 ℃ 的条件下施镀,化学镀镍施镀过程稳定性最佳。 |
| 英文摘要: |
| Based on the action mechanism of electroless nickel deposition, the factors affecting the stability of the plating solution, such as salinity ( nickelous sulfate and sodium hypophosphite ) , pH value, temperature and operating methods were analyzed. It is indicated that when the concentration of Nickel and hypophosphite acid is 5 . 8 g / L and 17 . 4 g / L respectively, and pH value is 4 . 4 , the best plating stability can be achieved under 82 ℃ . |
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