陈月华,刘永永,江德凤,袁礼华.化学镀镍施镀过程稳定性分析[J].表面技术,2013,42(2):74-76.
CHEN Yue-hua,LIU Yong-yong,JIANG De-feng,YUAN Li-hua.Evaluation on Plating Stability in Electroless Nickel Deposition[J].Surface Technology,2013,42(2):74-76
化学镀镍施镀过程稳定性分析
Evaluation on Plating Stability in Electroless Nickel Deposition
投稿时间:2012-12-05  修订日期:2013-02-25
DOI:
中文关键词:  化学镀镍  镀液稳定性  沉积速率
英文关键词:electroless Ni plating  bath stability  deposition rate
基金项目:
作者单位
陈月华 重庆光电技术研究所, 重庆 400060 
刘永永 重庆光电技术研究所, 重庆 400060 
江德凤 重庆光电技术研究所, 重庆 400060 
袁礼华 重庆光电技术研究所, 重庆 400060 
AuthorInstitution
CHEN Yue-hua Chongqing Optoelectronics Research Instrute, Chongqing 400060 , China 
LIU Yong-yong Chongqing Optoelectronics Research Instrute, Chongqing 400060 , China 
JIANG De-feng Chongqing Optoelectronics Research Instrute, Chongqing 400060 , China 
YUAN Li-hua Chongqing Optoelectronics Research Instrute, Chongqing 400060 , China 
摘要点击次数:
全文下载次数:
中文摘要:
      以化学镀镍反应机理为依据,针对一种酸性化学镀镍体系,就主盐浓度( 硫酸镍) 、还原剂( 次磷酸钠) 、pH 值、 温度等因素对施镀过程中镀液稳定性的影响进行了分析。 结果表明: 在 Ni2+质量浓度 5 . 8 g / L、H2PO2-质量浓度 17 . 4 g / L、pH 值 4 . 4 、温度 82 ℃ 的条件下施镀,化学镀镍施镀过程稳定性最佳。
英文摘要:
      Based on the action mechanism of electroless nickel deposition, the factors affecting the stability of the plating solution, such as salinity ( nickelous sulfate and sodium hypophosphite ) , pH value, temperature and operating methods were analyzed. It is indicated that when the concentration of Nickel and hypophosphite acid is 5 . 8 g / L and 17 . 4 g / L respectively, and pH value is 4 . 4 , the best plating stability can be achieved under 82 ℃ .
查看全文  查看/发表评论  下载PDF阅读器
关闭

关于我们 | 联系我们 | 投诉建议 | 隐私保护 | 用户协议

您是第23672446位访问者    渝ICP备15012534号-3

版权所有:《表面技术》编辑部 2014 surface-techj.com, All Rights Reserved

邮编:400039 电话:023-68792193传真:023-68792396 Email: bmjs@surface-techj.com

渝公网安备 50010702501715号